除了固定各种小零件外,PCB多层板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,SMT贴片焊接加工品牌,需要的零件越来越多,多层板上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB多层板长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)」。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,SMT贴片焊接加工多少钱,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,营口市SMT贴片焊接加工,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线,并用来提供PCB多层板上零件的电路连接。
根据电子接插件功能不同需要选择不同的电镀工艺,多数采用卷对卷的自动线(多为台湾、香港制造)(添加剂多数使用美/德进口).其电镀工艺本质上与一般电镀并无区别,然而各工艺过程的处理时间要比普通电镀短得多,因此各种处理液、镀液要具有快速电镀的能力。
以镀镍层打底的镀金工艺 工艺流程:
放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→盐镀Ni→局部镀Au→局部镀Sn(或闪镀金)→后处理→干燥→收料 以上必须有充分的水洗。
可测试性设计:主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计,它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。原材料来料检测:包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。工艺过程检测:包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
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